高洁净焊片介绍 高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡--空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕等特点。 下面是高洁净焊片的显微镜放大图片 
特点： 极低的杂质含量 氧含量低，焊接空洞少 高洁净，无油污 表面质量优异 成分均匀，准确 
预成型焊料合金成分 注：其他合金的预成型焊料可根据需求提供，定制形状的加工需要客户的设计图和规格
下图是高洁净焊片的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净焊片进行真空焊接，以将空洞率减少至2.5%左右。 
产品尺寸 所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是： 
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